十項專利構成的保護網
PLC 產品線推廣之初即同步布局歐美專利:自有的照相讀址與在線更換燈珠專利,加上正式授權的多項 PLC 關鍵專利——從控制器方法、地址燒錄技術到燈珠結構,形成從原理到實物的嚴密保護。
查看完整專利清單 →Why PowerMOS · 競爭優勢
從 2007 年第一顆移位寄存晶片 D705 至今,擎茂在 PLC 點控驅動領域累積的不只是型號,而是四代演進的完整系統能力——晶片、協議、生產工藝、控制系統,缺一不可。
01 · Innovation
自 2007 年發布第一顆移位寄存方案晶片起,擎茂累積了控制系統、圖形製作、燈串生產的完整經驗,建立起獨立開發創新協議與系統轉換的持續發展能力。
以首代產品完成燈串生產工藝與市場接受度的驗證,並累積出第二代產品的改善思路。
導入 metal fuse+poly fuse 兩種地址模式與照相讀址技術,為後續自動化生產鋪路。
率先解決自動燈串組裝機的在線地址寫入難題並成功量產——這是行業從人工排燈走向自動化寫址的分水嶺。
可靠度強化與產品線擴張雙軌並進:四路 RGBW 輸出、固定碼系列、並聯應用系列陸續驗證上市,成為業界覆蓋範圍最廣、質量穩定度領先的供應商。
沿用多年的低電平時序判碼方式受電線寄生效應限制了更新率與連燈總數。新一代邊沿量測協議與去地址化控制方案已完成工程樣片、正進行應用驗證——目標是鎖定未來五年的技術領先。
02 · Integration
傳統小型驅動晶片設計公司以硬體設計為主,控制系統委外開發,難以快速滿足客戶的定制需求。擎茂自 2008 年即投入自主研發主控制器與上位機軟件編輯系統,是目前市場同類產品中唯一從晶片架構、協議定義、生產寫址技術到驅動控制系統全鏈路自主開發的整合方案供應商。
PLC 產品線推廣之初即同步布局歐美專利:自有的照相讀址與在線更換燈珠專利,加上正式授權的多項 PLC 關鍵專利——從控制器方法、地址燒錄技術到燈珠結構,形成從原理到實物的嚴密保護。
查看完整專利清單 →現行 0.35µm 工藝在同性質產品中已是最優化的性價比設計,並持續向 0.18µm 演進;雷射修調與 poly fuse 寫址技術均為業界首先採用,生產技術的最佳配比支撐未來數年的價格優勢。
堅持燈珠生產工藝要求與嚴謹品管流程,出廠燈珠不良率控制在 200 PPM 左右;累計出貨超過一億顆的穩定記錄,是擎茂最重要的一張名片。